泰格激光設(shè)備——激光表面熱處理設(shè)備

材料加工是光纖激光器的主要應(yīng)用方向

由于工業(yè)制造業(yè)的加速升級，光纖激光器向更高功率方向發(fā)展。

根據(jù)IndustrialLaserSoluti的研究報告，光纖激光器在工業(yè)領(lǐng)域用途可以分為打標(biāo)、微材料加工、材料加工三大類。

其中，微材料加工包括除了打標(biāo)以外所有輸出功率小于1000W的激光器應(yīng)用;材料加工包括所有輸出大于等于1000W的激光器應(yīng)用，主要為金屬切割和焊接。

近年來打標(biāo)的增速逐漸放緩，年復(fù)合增速為13.02%;材料加工和微材料加工增速快，年復(fù)合增速分別為25.45%和36.74%，2017年材料加工規(guī)模為12.68億美元，同比增長52.22%，占比62.16%。激光表面熱處理設(shè)備

泰格激光設(shè)備——激光表面熱處理設(shè)備

   伴隨著紫外激光器的逐漸成熟，穩(wěn)定度的增加，激光加工產(chǎn)業(yè)已從紅外激光轉(zhuǎn)向紫外激光。同時，紫外激光器的應(yīng)用越來越普及，激光應(yīng)用邁向更廣闊的領(lǐng)域。

      紫外激光晶圓切割，藍(lán)寶石基板表面堅硬，一般刀輪很難對其進(jìn)行切割，且磨耗大，良率低，切割道更大于30 μm，不僅降低了使用面積，而且減少了產(chǎn)品的產(chǎn)量。在藍(lán)白光LED產(chǎn)業(yè)的推動下，藍(lán)寶石基板晶圓切割的需求量大增，對提高生產(chǎn)率、成品合格率提出了更高的要求。

泰格激光設(shè)備——激光表面熱處理設(shè)備

  PI膜是世界上性能好的薄膜類絕緣材料，由均苯四甲酸二酐(PMDA)和二胺基二苯醚(DDE)在強極性溶劑中經(jīng)縮聚并流延成膜再經(jīng)亞的胺化而成。聚酰亞的胺優(yōu)異的綜合性能和合成化學(xué)上的多樣性,可廣泛應(yīng)用于多種領(lǐng)域。

PI膜可以用什么激光設(shè)備切割呢？

      隨著激光技術(shù)的發(fā)展，使用激光切割FPC與PI覆蓋膜逐漸取代傳統(tǒng)的模切。激光切割屬于無接觸加工，無需價格昂貴的模具，生產(chǎn)成本大大降低，聚焦后的光斑可僅有十幾微米，能夠滿足高精度切割和鉆孔的加工需求，這一優(yōu)勢正迎合電路設(shè)計精密化的發(fā)展趨勢，是FPC和PI膜切割的理想工具。激光切割機切割PI膜有什么優(yōu)勢呢？ 激光表面熱處理設(shè)備